X-謝線鍍層測厚及金屬分析儀/螢光X線膜厚計

更新時間：2025-10-25

FiScherSCOp® X—RAY SystemXDL® —B及XDLM® —C4是采用技術標準ASTM及B568，DIN60987， ISO3497的X一射線熒光分析法來進行測量，下但可以測量金屬層厚度及金屬之間的比重，還可以進行金屬物料分析。

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FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及
XDLM@—C4是采用全新數(shù)學計算方法來進行鍍層厚度
的計算，在加強的軟件功能之下，簡化了測量比較復
雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標準片之下，一樣
可以測量。
它還采用*的焦距距離計算辦法(DCM)，操作
員現(xiàn)在可以隨時改變焦距測量，對一些形狀復雜的工
件尤其方便。

FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括：特
大及槽口式的測量箱、向下投射式X—射
線，方便對位測量、軟件在視窗98下操
作、可在同一屏幕清楚顯示測量讀數(shù)及
工件的位置。

Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設計是專門測量金屬鍍層厚度的
儀器，它是采用WinFTMV．3的軟件，計算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、
DCM(Distance Con“olled Measurement)及強大的電腦功能， X—RAY XDL —B及XDLM —
C4已經(jīng)可以在不使用標準片調(diào)校儀器之下，一樣可以進行測量。

應用方面:
罩性金屬鍍層厚度測量，例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量，例如： SnPb； ZnNi；及NiP(無電浸鎳)在
Fe上等
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量，例交口： AuCuCd在Ni上等
雙鍍層厚度測量，例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；
Sn／Cu在黃銅上等
雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層)，例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等
三鍍層，例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上
金屬成份分析，多可以分析四種金屬元素

規(guī)格:
主機——高650mmx闊570mmx深740mrn；重55kg
測量箱一高300mmx闊460mmx深500mm
XDL@—B：圓形準值器一中0．3mm
XDLM@—C4：4倜準值器一中0．1 mm；中O，2mm；
中0．3mm及0．05X0．3mm
X一射線向下投射
主機上有直接測量鍵
可調(diào)校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV
彩色顯示測量位置，焦距距離計算辦法(DCM)大
焦距調(diào)節(jié)為80mm
外置式電腦(Pentium或同級)及VGA彩色屏幕
可選配自動或手動的測量臺

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